VDE-Karriereführer wirbt für OWL

In der jetzt erschienenen 22. Auflage des Jahrbuches „Arbeitsmarkt Elektrotechnik Informationstechnik“ für den VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik und Informationstechnik e. V., herausgegeben von Dr. Ingo-G. Wenke, wird in einem eigenen Regionalkapitel die Region Ostwestfalen-Lippe besonders herausgestellt: „That’s OWL: Stark im Wissenstransfer“.

Dr. Wenke, selbst langjähriger Lehrbeauftragter an der Universität Paderborn, konnte für das Kapitel „That’s OWL“ kompetente Autoren gewinnen. So stellt der Geschäftsführer der Marketing OWL GmbH, Herbert Weber, OWL als eine herausragende Region für Innovation, Wertschöpfung und Beschäftigung vor, eine Region, in der man nicht nur erlebnisreichen Urlaub machen könne, sondern die auch attraktive Beschäftigungsmöglichkeiten und ein intaktes Wohnumfeld biete. Günter Korder, Geschäftsführer der it ́s OWL Clustermanagement GmbH, verstärkt diese Ausführungen durch seinen Beitrag, der die herausragende Stellung von OWL bei den Lösungen für die Realisierung von Industrie 4.0 hervorhebt. Das sei nur möglich über einen funktionierenden Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Wirtschaft. Im Einzelnen berichten hierzu Prof. Dr. Wilhelm Schäfer, Präsident der Universität Paderborn, über die Zukunftsmeile Fürstenallee Paderborn, Prof. Dr. Rüdiger Kabst, Leiter TecUp und Vizepräsident für Technologietransfer und Marketing an der Universität Paderborn, sowie Prof. Dr. Stefan Witte, Vizepräsident für Forschung und Transfer an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe, über das Erfolgsmodell Science2Business, einer erfolgreichen Kooperation mit der Wirtschaft. Erfahrungsberichte von Studierenden und (Jung-)Ingenieuren untermauern diese Ausführungen.

Dass Elektroingenieure auch eine erfolgreiche nicht-technische Karriere einschlagen können, verdeutlicht Dipl.-Ing. Michael Dreier in seinem Interview „Vom VDE-Veranstaltungsreferenten zum Bürgermeister der aufstrebenden Stadt Paderborn“.
 
Kontakt: Dr. Ingo-G. Wenke, Paderborn-Dahl, wenke@wenke-paderborn.de

Abbildung: Cover
Abbildung: Cover