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Auf wissenschaftlichen Konferenzen und Tagungen treffen sich Expertinnen und Experten, um gemeinsam über ihre Erkenntnisse zu diskutieren. Bildinformationen anzeigen
In kurzen Vorträgen werden Forschungsergebnisse präsentiert. Bildinformationen anzeigen
Selten ist das Publikum fachfremd – aber auch Interdisziplinarität bietet neue Blickwinkel auf aktuelle Forschungsfragen. Bildinformationen anzeigen
Offene Diskussionen und Austausch sind zentrale Elemente auf Tagungen, um Wissen zu teilen und Netzwerke zu bilden. Bildinformationen anzeigen
Auch Studierende, erst am Beginn ihrer wissenschaftlichen Karrieren, sind auf Fachtagungen willkommen und können so Wissenschaft direkt erfahren. Bildinformationen anzeigen

Wissen teilen – Konferenzen und Tagungen an der Universität Paderborn

Auf wissenschaftlichen Konferenzen und Tagungen treffen sich Expertinnen und Experten, um gemeinsam über ihre Erkenntnisse zu diskutieren.

Foto: Universität Paderborn, Roland Mikosch

Wissen teilen – Konferenzen und Tagungen an der Universität Paderborn

In kurzen Vorträgen werden Forschungsergebnisse präsentiert.

Foto: Universität Paderborn, Eduard Zakureny

Wissen teilen – Konferenzen und Tagungen an der Universität Paderborn

Selten ist das Publikum fachfremd – aber auch Interdisziplinarität bietet neue Blickwinkel auf aktuelle Forschungsfragen.

Foto: Universität Paderborn, Eduard Zakureny

Wissen teilen – Konferenzen und Tagungen an der Universität Paderborn

Offene Diskussionen und Austausch sind zentrale Elemente auf Tagungen, um Wissen zu teilen und Netzwerke zu bilden.

Foto: Universität Paderborn, Eduard Zakureny

Wissen teilen – Konferenzen und Tagungen an der Universität Paderborn

Auch Studierende, erst am Beginn ihrer wissenschaftlichen Karrieren, sind auf Fachtagungen willkommen und können so Wissenschaft direkt erfahren.

Foto: Universität Paderborn, Eduard Zakureny

| Pressemitteilung Fraunhofer IEM

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM stellt Technologie MID auf der FMB vor

Ob Smartphone oder Auto – in technischen Systeme stecken viele Funktionen auf möglichst kleinem Bauraum. Die Technologie MID verzichtet auf sperrige Platinen und platziert elektronische Schaltungen direkt auf dreidimensionale Kunststoffbauteile. Das Fraunhofer IEM stellt die platz- und ressourcensparende Technologie vom 7. bis 9. November 2018 auf der FMB – Zuliefermesse Maschinenbau in Bad Salzuflen vor (it's OWL Gemeinschaftsstand A27, Halle 21).

Die Technologie MID (Molded Interconnect Device) ermöglicht eine direkte Integration von Leiterbahnen auf beliebig geformte Bauteile. Durch den Verzicht auf herkömmliche Platinen erlangen Entwickler und Designer eine hohe Gestaltungsfreiheit und profitieren von geringerem Materialbedarf und leichteren Systemen. Bauteile können vorab per 3D-Druck flexibel und in kleiner Stückzahl gefertigt werden. „Mit der Technologie MID können wir technische Systeme ganz neu denken. Im Wettlauf um die innovativsten Produkte mit gleichzeitig bestem Design ist sie ein wichtiger Baustein“, so Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake (Gruppenleiter am Fraunhofer IEM).

MID schon heute in der Praxis

Auf der FMB-Messe können sich Besucher über verschiedene MID-Herstellungsmethoden für Kleinst- bis Großserienfertigung informieren. Die Fraunhofer-Wissenschaftler erläutern etwa die Laserdirektstrukturierung (LDS). Hierbei entsteht durch Laser-Behandlung und Metallisierung aus einem Kunststoff-Bauteil ein Schaltungsträger. Sie stellen in Anwendungsbeispielen vor, wie MID heute schon in der Praxis genutzt wird. Enormes Potenzial für die Nachrüstung älterer technischer Systeme bietet etwa die nachträgliche Ausstattung mechanischer Bauteile mit Sensoren. In Kombination mit 3D-Druck ist schnelles flexibles Prototyping von Produkten möglich.

MID-Labor in Paderborn

Das Fraunhofer IEM betreibt am Standort Paderborn ein vollausgestattetes Labor für die Konzeption, Entwicklung und Qualifizierung von MID-Prototypen in Kombination mit 3D-Druck. „Wir legen Wert darauf, die Technologie MID in den übergeordneten Entwicklungsprozess einzuordnen. Dafür arbeiten wir mit Methoden des Systems Engineering, die uns einen ganzheitlichen Blick auf das jeweilige Projekt ermöglichen“, so Thomas Mager (Wissenschaftler am Fraunhofer IEM). Unternehmen haben die Möglichkeit, ihre Ideen und Produktkonzepte mit methodischer Unterstützung der Forscher umzusetzen – von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie.

Weitere Informationen

In einem Video zeigen wir die Metallisierung von MID-Bauteilen: Hier werden nacheinander Kupfer, Nickel und Gold chemisch auf die Leiterbahnen aufgetragen: https://youtu.be/FxGGSgQZf3k  

Weitere Informationen zum Thema MID am Fraunhofer IEM finden Sie hier: https://www.iem.fraunhofer.de/de/forschung/leistungsangebot/produktentstehung/IntegriertemechatronischeSystemedurch3D-MID.html

Zum Fraunhofer IEM

Das Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM bietet am Standort Paderborn Expertise für intelligente Mechatronik im Kontext Industrie 4.0. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler aus den Bereichen Maschinenbau, Softwaretechnik und Elektrotechnik arbeiten fachübergreifend zusammen und erforschen innovative Methoden und Werkzeuge für die Entwicklung von intelligenten Produkten, Produktionssystemen und Dienstleistungen. Kernkompetenzen sind dabei Intelligenz in mechatronischen Systemen, Systems Engineering und Virtual Prototyping. Derzeit beschäftigt das Fraunhofer IEM 100 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter und verfügt in 2018 über ein Forschungsvolumen von etwa 11 Mio. Euro.

Diese Pressemitteilung finden Sie im Internet auch auf https://www.iem.fraunhofer.de/de/presseundnews/presse/design-revolution-fuer-technische-systeme-fraunhofer-iem-stellt-technologie-mid-auf-der-fmb-vor.html.

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